삼성전자가 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 IoT(Internet of Things)용보안 솔루션을 선보였다.

삼성전자가19일 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 IoT용 보안솔루션을 공개했다.

IoT 관련 서비스는 클라우드 서버, 허브, 개별 기기 등의 연결을 통해다양한 형태로 사용자의 편의성을 높이지만 연결된 기기 중 하나라도해킹이 된다면 큰 위험에 노출 될 수 있기 때문에 이를 차단하기 위한보안 기술이 중요하다.

삼성전자의 보안 솔루션은 하드웨어인 보안 IC와 소프트웨어를 아우르는턴키 솔루션(Turn-key solution)으로 IoT 관련 기업들이 보안 문제를 보다쉽게 해결 하고 적기에 다양한 서비스를 출시 하는데 기여할 것으로 기대된다.

 삼성전자가 제공하는 보안 IC는 해킹 시도를 감지하는 즉시 동작을중단시키고 리셋 시켜 IC안에 저장된 데이터를 안전하게 보호한다.

또한 삼성전자는 업계 최초로 ‘보안 IC’제품에 ‘45나노 임베디드플래시(eFlash)’를 적용해 성능과 편의성도 높였다.

임베디드플래시는 소프트웨어 변경이 어려운 EEPROM 방식의 단점을개선한 내장 메모리로 IoT 제품을 개발하는 고객들이 필요한 소프트웨어를자유롭게 설치하고 수정 할 수 있고 데이터 처리속도가 빠르다는 장점이 있다.

또한 삼성전자는 보안 IC의 최적화된 자체 소프트웨어도 함께 제공해,개인인증, 보안키/인증서 저장, 암호화/복호화 등 다양한 기능을 지원하고기기간 또는 기기와 서버/클라우드 간 보안키와 인증서를 안전하게 주고받을 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는 "이번 보안 솔루션은그 동안 모바일AP, 스마트카드 IC 등 다양한 분야에서 축적된 삼성전자의보안 기술이 집약된 솔루션"이며, "IoT 산업의 발전에 따라 보안 솔루션의활용 분야가 더욱 다양해 질 것"이라고 말했다.

삼성전자는 10월 18일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 삼성 개발자컨퍼런스에서 보안 IC 및 개발자용 보드를 공개할 예정이다.

이정복 기자  jungbok113@naver.com

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